继AMD公司成功发布R670核心显卡HD38X0显卡后，R700核心也渐渐的浮出水面。由于R670性能方面比起NVIDIA的G92核心还有一定的差距，所以下一代R700的性能一直是用户感受关注的，目前为止，除了前已知的R700核心将基于45nm工艺外，关于其他的技术指标尚不明朗。不过按照目前AMD极力推广其多芯片互联技术，R700极有可能将采用多核设计。

 

 

45nm将是下一代芯片的主流指标

　　日前有消息显示，AMD下一代显示核心R700XT多核心GPU的性能将很有可能突破2万亿次计算（2 Teraflop） 。我们知道，现在市场上的 RV670XT 速度在 5千亿次计算（500 Gigaflops）左右，而R700XT将至少可以达到1.9 Teraflops。这也就意味着R700XT的速度将会四倍于RV670XT。

　　可以想像一下，如果我们使用两块R700XT显卡组建成Crossfire模式的话，那么我们将可以得到速度高达 4 Teraflops的显示平台，这将是一个多么令人激动场景啊！

 

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