新的半导体同盟重点是发展IBM的高K金属栅极工艺（high k/metal gate） ，这项新技术将会在2009下半年为联盟成员采用。新的工艺将会直接应用在32nm工艺上。 而且新成立的半导体联盟，会帮助IBM客户，平滑过渡到新的工艺制造，并在同一时期，大幅提高处理器性能和降低功耗。IBM也已确认他们的新工艺可以让芯片的功耗降低45％。
IBM以及它的联盟伙伴利用高k金属先加工栅极工艺（high-k gate-first）方式改进了CMOS工艺，并首次展示了32纳米超高密度的静态随机存取存储器（SRAM） ，单元尺寸为0.15平方微米 。而静态随机存取存储器（SRAM）是否准备就绪是搭建良好电脑芯片的关键技术指标。
IBM和它的联盟伙伴也已将高K金属栅极工艺发展到最新一代，32nm制程的SOI的工艺能使芯片速度比现在的65nm制程提高大于30 ％ 。 而AMD此前也表示考虑在下代45nm制程中引入高K金属栅极工艺。
Intel也将于2009年下半年发布32nm
让我期待AMD能如期在2009年发布32nm处理器，Intel会怎么看呢？
此文章不能满足您的需求？那就就Google一下吧：）